券(quàn)商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览">

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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