券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

压在玻璃窗边c，在窗户边c"AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求(qiú)！导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市公司一览(lǎn)">

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预压在玻璃窗边c，在窗户边c压在玻璃窗边c，在窗户边c>计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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