券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对