金融界4月25日(rì) 最(zuì)近(jìn)芯片股真是“屋漏偏逢连夜雨(yǔ)”！在(zài)半(bàn)导体板块熄火(huǒ)之后，利(lì)空消息接连传来。

　　今日(rì)晚间，瑞芯(xīn)微、龙芯中科和芯(xīn)朋微三大芯片细分龙头先后传(chuán)出利空消(xiāo)息。瑞芯微六年(nián)来第一次一季(jì)度亏(kuī)损(sǔn)，中国(guó)自研(yán)CPU第(dì)一股龙(lóng)芯中科一季度也暴雷(léi)了(le)，而芯朋微则(zé)遭到了大基金的减(jiǎn)持(chí)。

　　瑞芯微一季(jì)报暴雷

　　瑞芯微公告，一季(jì)度实现营业收入3.29亿元，同比下降39.34％；净利润亏(kuī)损1837.87万(wàn)元，去年同期净(jìng)利8414.6万元。

做梦梦到孟婆是什么意思，始于月老终于孟婆是什么意思rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/25/a0bb9dc3c3620e064ea1ab9cbef884c5.png" alt="“屋(wū)漏偏(piān)逢连夜雨”！芯片股(gǔ)利(lì)空消息接连传来，瑞芯(xīn)微一(yī)季报暴雷，大基(jī)金又出手减持(chí)了">

　　对于(yú)一季(jì)报暴(bào)雷(léi)，瑞芯微给(gěi)出的解释有三点：第一今年一季度疫情防控放开后(hòu)，服(fú)务业(yè)需求上升，但(dàn)是电(diàn)子产(chǎn)品(pǐn)的需求(qiú)下降，电(diàn)子(zi)产品出口也下降(jiàng)。第二。期间公司参加多场境内外大(dà)型行业展会，同时大幅增(zēng)加出差。第三、受晶圆材料价格上涨、销售价格承压等因素的影响，报告期(qī)内公司综合毛利率(lǜ)下降。

   龙芯中科：一(yī)季度(dù)净亏损7217.92万元

　　中国自研(yán)CPU第一股龙芯中科公告，2022年实(shí)现营业收入(rù)7.39亿元，同比下降(jiàng)38.51％；净利润5175.2万元，同比(bǐ)下(xià)降78.15％；基(jī)本每股(gǔ)收益0.14元。公(gōng)司同时(shí)披露一季(jì)报，一季(jì)度实现营业(yè)收入1.18亿元，同比下降(jiàng)34.93％；净利润亏损7217.92万元，去年同期净(jìng)利3642.25万元。

　　大基(jī)金减持(chí)芯朋微

　　芯(xīn)朋微公告称国(guó)家集(jí)成电路产(chǎn)业投资基金股份有限公司（大(dà)基金）拟减持不超过(guò)2％，截至(zhì)本公告披露(lù)日，大基金直接(jiē)持有公(gōng)司(sī)股份750万股，占公司股份总数的6.62％。对于减持原因，大基金表示(shì)是因(yīn)为因基金退出需要(yào)。

　　值得注意(yì)的是，大基金(jīn)最近减(jiǎn)持动作(zuò)频频。

　　4月19日，安集科技(jì)布(bù)公告(gào)称，4月(yuè)14日至4月18日(rì)，股东国家集成电路产业投(tóu)资基金(jīn)股份(fèn)有限公司(sī)减持44.71万股公司股份，减持后该股东持有499.14万(wàn)股公司股(gǔ)份，占(zhàn)公司总股本(běn)6.57％。

　　4月13日，万业企业称(chēng)，股东国家集成(chéng)电(diàn)路产业投资(zī)基金减持202.73万股公司股份，占流通股(gǔ)总数的0.2178％。

　　4月3日(rì)，三安光电公告称，国家(jiā)集(jí)成电(diàn)路产业投资基金计划于2023年4月27日至(zhì)2023年7月26日减持不(bù)超4989.02万(wàn)股，占公司总股(gǔ)本的1.0％。

　　此前(qián)，雅克科(kē)技、安集科技、景嘉(jiā)微、国科微、长川科技、万业企业等都曾公告了(le)国家大基金(jīn)的减持预案。

　　产业链需求(qiú)低迷(mí)和海外利空也传来

　　除此(cǐ)之外，产业链需求低迷和海外利空也传来。

　　一方面，海外市场对(duì)半导体产业链的限制继续(xù)发酵。在“拜登限制美(měi)企在华投(tóu)资”的消息(xī)之后，4月24日日本也开始在半导体产业(yè)政策上进行(xíng)限制。

　　另一方面，市场原本对半导体周期复苏的预期较强，但从本(běn)周产业层面流出(chū)的一些(xiē)消息看，基(jī)本面仍不(bù)乐(lè)观(guān)。据多家IC设计厂(chǎng)商(shāng)表示，进入二季度后，今年下半年传(chuán)统旺季的订单能见(jiàn)度依旧不明朗。

　　此外，据彭(péng)博(bó)，美国政(zhèng)府将建立一个由先(xiān)进计算机芯片(piàn)设计和工程(chéng)设施组成的(de)网络，计划(huà)焦点(diǎn)是斥资110亿(yì)美元用(yòng)于研发，以增强美国的经济和国家安(ān)全。

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