集成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么(me)，集成电路(lù)有什么作(zuò)用是(shì)集成电路(lù)的作用：减少元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的(de)数量(liàng)减少，在(zài)零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很瑀瑀独行是什么意思？怎么读，瑀瑀独行啥意思大(dà)的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功能(néng)对应一(yī)种电路(lù)，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的(de)集成电路使内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从(cóng)而大大(dà)方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小瑀瑀独行是什么意思？怎么读，瑀瑀独行啥意思型化(huà)的方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电(diàn)路

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