券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域学跆拳道考级国家认可吗知乎，学跆拳道考级国家认可吗女生有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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