申(shēn)万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业，其(qí)中市(shì)值权(quán)重最大(dà)的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域(yù)，半导体行业(yè)具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类(lèi)行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，自主研发的(de)环境下(xià)，上市公司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时(shí)，多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上市(shì)公司业(yè)绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行业(yè)首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营(yíng)收占比下(xià)滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技(jì)等(děng)头部企业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在(zài)资(zī)本(běn)助力之下营收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前(qián)的(de)10大企业(yè)

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　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品(pǐn)的周转情况(kuàng)，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响(xiǎng)企(qǐ)业现(xiàn)金流能(néng)力，对经(jīng)营造成负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货(huò)周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存(cún)货周转率(lǜ)这(zhè)一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行业是否面(miàn)临(lín)库存风险，是否出现供过(guò)于求的局面，进而对股价(jià)表现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意(yì)义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和(hé)行业(yè)指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说(shuō)明存(cún)货质量下(xià)滑的(de)企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的(de)企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报(bào)中也说明(míng)了(le)与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企业研发(fā)费用增长四(sì)成，研(yán)发占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需(xū)要不(bù)断通过研发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光(guāng)信息(xī)，2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合研(yán)发费(fèi)用增长率和(hé)增长金额，海(hǎi)光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi科兴是美国的还是中国的)用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用占比科兴是美国的还是中国的达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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