射(shè)频芯片领域面临变局(jú)，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争红海(hǎi)，海外(wài)巨(jù)头已开(kāi)始寻求业务(wù)转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式在(zài)科创板上市(shì)。公司股价开盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目(mù)前(qián)总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资(zī)本热捧(pěng)。据公司上(shàng)市文(wén)件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车(chē)道，先后引入了(le)华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二(èr)期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国以(yǐ)及金沙江创投(tóu)等(děng)一系(xì)列外部机(jī)构股东。截至(zhì)上市(shì)前，大(dà)基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上的(de)外(wài)部机构股东，持股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提(tí)的是，与慧(huì)智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市(shì)首日(rì)也走(zǒu)出了破发(fā)的行(xíng)情，该公司股(gǔ)价于(yú)去年下半年触底回升，但(dàn)截至今日(rì)收(shōu)盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背(bèi)后，是射(shè)频(pín)领域正面临变局。目前，正(zhèng)射(shè)频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手(shǒu)机增速(sù)放缓以及5G普及潜(qián)力有(yǒu)限等因素影响，预计到(dào)2028年(nián)射频前端(duān)市场(chǎng)年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射(shè)频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来也在响应市场(chǎng)变化(huà)谋求射频芯片业务(wù)以(yǐ)外(wài)的转型(xíng)。

　顶的速度越来越快越叫的原因，顶的速度越来越快过程　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前(qián)，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基(jī)金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成立于2011年，主营业务(wù)为射频前(qián)端芯片及模组(zǔ)的研发、设计和销售，下游应用领域(yù)主要包括智能手机以及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机(jī)品牌(pái)，闻(wén)泰(tài)科技(jì)等移动(dòng)终端设(shè)备ODM厂商，以及移(yí)远通(tōng)信等无(wú)线(xiàn)通信(xìn)模组厂商(shāng)。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿顶的速度越来越快越叫的原因，顶的速度越来越快过程(yì)元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持(chí)续的原因(yīn)，慧(huì)智微在(zài)招股(gǔ)文(wén)件中称，是由于(yú)持(chí)续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库(kù)存周期影响，公(gōng)司产品毛(máo)利空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的(de)总(zǒng)额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不(bù)及和慧智微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯(xīn)，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在(zài)自(zì)身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规(guī)模(mó)的情况下，慧智微开(kāi)启了对外融(róng)资(zī)之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成了三(sān)轮融(róng)资，众多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞(pú)华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智(zhì)微进入了(le)慧(huì)智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为持股达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数(shù)据(jù)显示，从当前(qián)的股价情况看，大基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账(zhàng)面(miàn)回(huí)报(bào)，而较(jiào)大基金二期(qī)晚3个(gè)月进(jìn)入、并在后一轮(lún)持续(xù)加注的红杉中国，平均(jūn)持股成本增(zēng)至13.78元/股(gǔ)，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局(jú)

　　慧(huì)智(zhì)微招股书显示，公司目(mù)前有超过接近67％的(de)收(shōu)入来自于手机领域。当前(qián)，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业(yè)绩造成了冲击，而市场(chǎng)对(duì)智能(néng)手机(jī)未(wèi)来增速持(chí)续放缓(huǎn)的预期(qī)，也让资本(běn)市场(chǎng)对(duì)包括慧智微(wēi)在内的射频芯(xīn)片厂商(shāng)做(zuò)出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑(huá)，射频前(qián)端市场规模与(yǔ)2021年(nián)的市(shì)场相差(chà)无几。而接下来，由(yóu)于智能手机的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年射频前端的(de)市场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东突击入(rù)股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去(qù)年4月(yuè)科(kē)创板(bǎn)上市时，也遭(zāo)遇了破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转型，拓展射(shè)频(pín)以外的业(yè)务(wù)领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有(yǒu)的射频(pín)芯片(piàn)外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下游(yóu)触(chù)角延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片红海的竞(jìng)争格(gé)局，由于(yú)入局者众，且产品仍集中在中低(dī)端(duān)市场(chǎng)，各射(shè)频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电(diàn)子创始人钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产射频(pín)前端(duān)芯片杀价已经无底(dǐ)线，而预(yù)计(jì)未(wèi)来每(měi)个射频(pín)细分赛道还会有更(gèng)多(duō)竞争者进入，往后三(sān)年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的(de)关注(zhù)亦有所(suǒ)下(xià)降(jiàng)，截至(zhì)目前，今年共有(yǒu)9家(jiā)射频芯片厂商宣布(bù)完(wán)成(chéng)融(róng)资，而(ér)在2021年(nián)上半(bàn)年，这个数据(jù)是(shì)近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资机构涵(hán)盖(gài)了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江(jiāng)产(chǎn)业基金、深(shēn)创投(tóu)等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中(zhōng)表示，本次顶的速度越来越快越叫的原因，顶的速度越来越快过程IPO募得资金(jīn)将(jiāng)用(yòng)于(yú)芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及(jí)上海(hǎi)和广州研发中(zhōng)心建设以及补充流(liú)动(dòng)资金。具体战(zhàn)略(lüè)规划方面(miàn)，其表示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频(pín)前端(duān)领域取得的市场地位(wèi)，增加头部客户的市场份(fèn)额；技术(shù)上跟进射频前端技(jì)术迭代，优化可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的(de)应用；产品上加(jiā)大对上游滤波器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产品系(xì)列。

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