券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(f一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米àng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求！导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市公司一(yī)览">

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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