券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次g>中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。