5月23日(rì)，日本经(jīng)济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发(fā)展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规kj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领域(yù)的(de)技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是kj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问(wkj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心èn)题政治化、工具化、武器(qì)化(huà)，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国(guó)的(de)后(hòu)果。多(duō)家日(rì)本媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为，虽然此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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