券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新五月去北京穿什么衣服，五月份去北京穿什么衣服材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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