券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qsiki老师是哪个大学的？iú)下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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