券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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