5月(yuè)23日，日本经济产业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应，最终(zhōng)得(dé)不偿失(sh艾特是什么意思ī)。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银艾特是什么意思三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国(guó)在尖端(duān)半导体领域(yù)的技术(shù)发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技(jì)问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈(liè)反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国(guó)经(jīng)济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本(běn)半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造成的(de)不(bù)安全感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导体企(qǐ)业调(diào)整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国(guó)在(zài)半导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发(fā)展(zhǎn)和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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