悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词p>

　　5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布(bù)规(guī)则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制(zhì)并(bìng)不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三(sān)百(bǎi)两”的(de)说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在(zài)半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点名(míng)中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权(quán)益(yì)。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施(shī)停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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