券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎngaj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么)泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

aj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么"AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求！导热材料产业链上(shàng)市公司一览">

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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