券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导(dǎo风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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