券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)霍元甲的师傅是谁，李小龙的师父是谁啊市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 霍元甲的师傅是谁，李小龙的师父是谁啊