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危楼高百尺的危是什么意思,危楼高百尺的危是什么意思是危险还是高

危楼高百尺的危是什么意思,危楼高百尺的危是什么意思是危险还是高 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领域,半导体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng),均位(wèi)居(jū)科(kē)技类行业前列。

  金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院发现,半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市(shì)场规模(mó)不断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng),自主研发(fā)的环(huán)境下,上市公司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时,多(duō)数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年,行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约,2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá),伴(bàn)随(suí)库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市(shì)占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司(sī),2018年实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元(yuán),复(fù)合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等(děng)头部企(qǐ)业(yè)营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓,低于行业平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断(duàn)上(shàng)市(shì),并在(zài)资(zī)本助力之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速(sù)增长,使得集(jí)中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成(chéng)

  相比营收,半(bàn)导体行(xíng)业的(de)归母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到(dào)电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损,25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速(sù)在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异(yì)的企(qǐ)业来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵,受益于先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及(jí)强大的设计(jì)能(néng)力(lì),公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的(de)增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对(duì)半(bàn)导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析时,发(fā)现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业现金(jīn)流(liú)能力,对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险,是否出现供过于求的局面,进(jìn)而(ér)对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义(yì)。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言(yán),2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数(shù)分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关(guān)性较(jiào)大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的(de)企业(yè),股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存(cún)货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较差(chà)的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研(yán)发(fā)等(děng)有很大关系。

  图2:2018至202危楼高百尺的危是什么意思,危楼高百尺的危是什么意思是危险还是高2年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家(jiā),其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利(lì)率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成,研发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下(xià),国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研(yán)发投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿(yì)元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家(jiā)企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金(jīn)额(é)来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研(yán)发费用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看(kàn),2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金(jīn)投入(rù)。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其危楼高百尺的危是什么意思,危楼高百尺的危是什么意思是危险还是高(qí)中(zhōn危楼高百尺的危是什么意思,危楼高百尺的危是什么意思是危险还是高g),有32家企业(yè)不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中的头部(bù)公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

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