5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓(wèi)强化高性能(néng)半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的(de)说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在(zài)随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报(bào)道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合(hé)法权益(yì)。而近日(rì)中(zhōng)国(guó)关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去年10月born过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词(yuè)实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造成(cborn过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词héng)的不(bù)安全感，将迫(pò)使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了(le)极大不确(què)定性。

　　born过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基(jī)础(chǔ)，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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