中国哪里的莲子最好吃

　　5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指(zhǐ)向(xiàng)明确(què)，意(yì)图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域的(de)技(jì)术(shù)发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器(qì)化，强行(xíng)割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关(guān)键基础设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来(lái)，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的(de)不(bù)安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科(kē)技领域合(hé)作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日(rì)本中国哪里的莲子最好吃本(běn)国企(qǐ)业(yè)的(de)发展信心和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨。

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