券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(苹果app内购买什么意思 苹果app内购买项目可以关闭吗huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为苹果app内购买什么意思 苹果app内购买项目可以关闭吗>原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。