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公元800年中国是什么朝代建立的,中国各个朝代时间表

公元800年中国是什么朝代建立的,中国各个朝代时间表 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用是什么,集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用是集成电路的(de)作用:减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么,集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

  集(jí)成电(diàn)路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电(dià公元800年中国是什么朝代建立的,中国各个朝代时间表n)路使(shǐ)内容(róng)元器件的数(shù)量减少,在零(líng)散元器件上有了很大的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集合到了(le)一起,不(bù)仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提升(shēng),提高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种功能集(jí)中成一个(gè)集成(chéng)电路(lù),如(rú)此一来,在以后应用中,要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路,从(cóng)而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

  集(jí)成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是(shì)一种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)(主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì),也(yě)包括被动(dòng)元(yuán)件等)小型化(huà)的方式,并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前(qián)述将电(diàn)路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件,集成到(dào)衬底或(huò)线路板所构(gòu)成的(de)小型化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积(jī)小(xiǎo),重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好(hǎo)等优(yōu)点,同时(shí)成本低(dī),便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如收录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng),同时在军(jūn)事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

  公元800年中国是什么朝代建立的,中国各个朝代时间表用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时(shí)间(jiān)也可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件(jiàn)的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少,在零散元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将元器件都(dōu)集合(公元800年中国是什么朝代建立的,中国各个朝代时间表hé)到了一起,不仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路,将一(yī)种功能集中成一个集成电(diàn)路,如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中,要什么(me)功(gōng)能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路(lù),从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料(liào)

  集(jí)成(chéng)电路(lù)或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子(zi)学中是(shì)一种把电路(主要包括半(bàn)导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通(tōng)常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元件,集(jí)成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

  本(běn)文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路(lù)具有体(tǐ)积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng),同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备,其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍,设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高。

  参考资(zī)料来源:百度百科-集成(chéng)电路(lù)

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