券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lè描写瘦西湖春天的诗句，扬州瘦西湖美景佳句i)主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“描写瘦西湖春天的诗句，扬州瘦西湖美景佳句破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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