券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量(li三大球和三小球分别是什么 三大球的起源àng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心三大球和三小球分别是什么 三大球的起源原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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