券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热向华强敢惹霍家吗，向华强和霍家哪个厉害能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉向华强敢惹霍家吗，向华强和霍家哪个厉害及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材向华强敢惹霍家吗，向华强和霍家哪个厉害和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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