券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

180kg等于多少斤 180kg等于多少磅t="AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览">

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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