券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示，爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解trong>算力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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