券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(q一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米ǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米trong>由于(yú)导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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