券(quàn)商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn乐福鞋按什么鞋码买，乐福鞋不适合什么人穿)增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

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　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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