券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

91是质数吗，95是质数吗 alt="AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求(qiú)！导热材料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)">

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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