5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业(yè)大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地(dì)无(wú)银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设(shè)备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态(tài)，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大(dà)市(shì)场，塑(sù)造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的(de)解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日(rì)本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购(gòu)美(měi)光科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益(yì)。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施(杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导(dǎo)体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际(jì)市(shì)场稳定作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合(hé)作(z杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字eight: 24px;'>杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字uò)的良好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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