射频芯片领域(yù)面临(lín)变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式(shì)在科创板上(shàng)市(shì)。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在(zài)一级市场受到资(zī)本热捧。据公(gōng)司上(shàng)市(shì)文件，慧智微(wēi)于(yú)2018年末开始进入融资快车道(dào)，先后引入(rù)了华兴(xīng)资本、元禾(hé)璞华、大(dà)基金二期、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本、光速(sù)中国以及(jí)金(jīn)沙江创投等一(yī)系列外部机构(gòu)股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙(shā)江(jiāng)创(chuàng)投为持(chí)股达(dá)5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似(shì)的唯捷创芯(xīn)，上市首日也走出了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但(dàn)截至今(jīn)日收盘股(gǔ)价(jià)仍略(lüè)低于发(fā)行价(jià)。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是(shì)射频领域正面(miàn)临变(biàn)局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端市(shì)场年(nián)复合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋求射频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金(jīn)二期等(děng)多个知名(míng)资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于(yú)2011年(nián)，主营业务(wù)为(wèi)射频前端芯(xīn)片及模组的研(yán)发、设计和销售，下游应用(yòng)领(lǐng)域主(zhǔ)要包括智能手机以及物(wù)联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技等(děng)移(yí)动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信(xìn)等(děng)无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏(kuī)损持续的原因(yīn)，慧智(zhì)微在招(zhāo)股文件中称，是由(yóu)于(yú)持续进行(xíng)高额(é)研发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的总额(é)分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为(wèi)36.61％、22.4谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别8％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面(miàn)，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于同行业头部(bù)卓(zhuó)胜(shèng)微(wēi)50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及(jí)和(hé)慧智微产品结构更接近的(de)唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足(zú)，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下(xià)，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公(gōng)开信(xìn)息显示，公司于2018年末(mò)开始进入(rù)融资快车道，尤(yóu)其(qí)是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一(yī)年(nián)内完成(chéng)了(le)三轮融资(zī)，众多知名(míng)资(zī)方，包(bāo)括大(dà)基金(jīn)二期、元禾璞(pú)华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智微进入(rù)了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期(qī)、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江(jiāng)创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创(chuàng)投通-执(zhí)中(zhōng)数(shù)据显示，从当(dāng)前的股价情(qíng)况看，大基(jī)金二(èr)期在投资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较大(dà)基(jī)金二期晚3个月(yuè)进(jìn)入、并在后一轮持(chí)续加注(zhù)的(de)红杉中(zhōng)国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局

　　慧智微(wēi)招股书显(xiǎn)示，公(gōng)司目前有超过接近(jìn)67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前(qián)，智能手(shǒu)机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而(ér)市场(chǎng)对智能(néng)手机未(wèi)来增(zēng)速持续(xù)放缓的预期，也(yě)让资本市场对(duì)包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了(le)重新(xīn)思考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数(shù)据，2021年射频前端的(de)市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市(shì)场的下滑，射频前(qián)端市场规模与2021年的市(shì)场相差无(wú)几。而接下来，由于智能手机的(de)温(wēn)和增(zēng)长以及(jí)5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年(nián)复合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪(háo)华(huá)股东突击入股的(de)射频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇了破发的行(xíng)情，上(shàng)市首(shǒu)日跌36％。尽管(guǎn)在去(qù)年10月跌至30元每(měi)股的价格后(hòu)止(zhǐ)跌回升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域的(de)巨头厂商都在(zài)谋(móu)求转型，拓展射频以外的(de)业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角延伸(shēn)至汽(qì)车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈(chéng)现出一片红(hóng)海的竞争格局，由于入(rù)局者(zhě)众，且产(chǎn)品仍集中在中低(dī)端市(shì)场，各射(shè)频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进一(yī)步压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍(wǔ)微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底(dǐ)线(xiàn)，而预计未(w谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别èi)来每个射(shè)频细(xì)分赛道还(hái)会有更多(duō)竞争者进入，往后三年射频芯(xīn)片(piàn)厂商将面临更(gèng)大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦(yì)有所下降，截(jié)至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资，而在(zài)2021年上半年(nián)，这(zhè)个(gè)数据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资机(jī)构涵(hán)盖了中金(jīn)资(zī)本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微(wēi)在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得(dé)资金(jīn)将(jiāng)用于(yú)芯片测设中(zhōng)心(xīn)建设、总部基(jī)地及(jí)上海和广州研发(fā)中(zhōng)心建设以(yǐ)及补充流动资金。具(jù)体战略规划方面，其(qí)表示将巩固在5G射频(pín)前端领(lǐng)域取(qǔ)得(dé)的市场地位，增(zēng)加头部客(kè)户的市场份额(é)；技术(shù)上跟进射(shè)频前端技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大(dà)对上游滤波器、多工器(qì)的(de)产(chǎn)业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系(xì)列。

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