5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化高(gāo)性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措(cuò)施(shī)的(de)省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们(men)的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗诱压(yā)日(rì)本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通(tōng)过出(chū)口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题(tí)政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行(xíng)割裂(liè)半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承(chéng)受正(zhèng)面对(duì)抗中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来(lái)发展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错(cuò)误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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