申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子(zi)行业，其中市(shì)值权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量(liàng)达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业(yè)数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展，市场(chǎng)规(guī)模不断扩(kuò)大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境下，上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时，多数(shù)上市(shì)公司业绩高光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年(nián)，行(xíng)业面临(lín)短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随(suí)库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创新高，三(sān)方面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体行业的(de)132家公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长，但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营(yíng)收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增(zēng)速(sù)放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力，公(gōng)司得到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名(míng)，其较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分(fēn)析(xī)时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货(huò)周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金(jīn)流能(néng)力，对经(jīng)营造成负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是(shì)否出现供过于求(qiú)的局面，进(jìn)而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量(liàng)下滑(huá)的(de)企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置(zhì)的企业至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人呢，至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人的称号，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业中位(wèi)水平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司(sī)在年报(bào)中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微(wēi)（63.8至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人呢，至圣指儒家哪位代表人物是哪位圣人的称号0％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下，国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要(yào)不(bù)断通(tōng)过研(yán)发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技(jì)和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国微(wēi)、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了(le)国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成(chéng)电路(lù)产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意愿增强，重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上的企业(yè)达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售(shòu)或达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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