券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年中国最早的朝代，中国最早的皇帝是谁，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发中国最早的朝代，中国最早的皇帝是谁(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及(jí)布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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