券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yu书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么è)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么