申万一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司(sī)。作为国(guó)家(jiā)芯片(piàn)战略发(fā)展的(de)重点(diǎn)领域，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达台湾swag是什么，swag是什么意思什么梗到16家，无(wú)论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素制(zhì)约，2022年(nián)多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因素致前(qián)5企(qǐ)业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营(yíng)收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头(tóu)部(bù)企业(yè)营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不(bù)断上(shàng)市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营收(shōu)快(kuài)速(sù)增长。三(sān)是当半(bàn)导(dǎo)体行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主研发背景下(xià)的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高(gāo)速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达(dá)到(dào)14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司(sī)来看(kàn)，归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力(lì)，公司得到了(le)相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年(nián)净利(lì)润体量排(pái)名行业(yè)第92名，其(qí)较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的(de)半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析(xī)时，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业(yè)现金流(liú)能(néng)力，对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经(jīng)营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面，进而(ér)对(duì)股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业(yè)整体而(ér)言，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存(cún)货(huò)质量下滑(huá)的企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大(dà)关(guān)系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数(shù)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅(guī)料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放(fàng)缓(huǎn)至(zhì)部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下(xià)降了(le)34.62个(gè)百分点，公司在年报(bào)中也台湾swag是什么，swag是什么意思什么梗说明(míng)了(le)与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业(yè)研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势的(de)背(bèi)景(jǐng)下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累计研(yán)发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数台湾swag是什么，swag是什么意思什么梗为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资金投(tóu)入。研(yán)发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上(shàng)的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业(yè)不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发(fā)高占比又(yòu)有研发高金(jīn)额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了(le)批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

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