射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海(hǎi)，海(hǎi)外(wài)巨头已开始寻(xún)求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公(gōng)司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到资本(běn)热捧。据公司上市(shì)文(wén)件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入(rù)了(le)华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基金二期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光(guāng)速中(zhōng)国以及(jí)金沙(shā)江创投(tóu)等一系列外部机构(gòu)股东(dōng)。截至上市前(qián)，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以及(jí)金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构股东，持(chí)股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相似(shì)的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出(chū)了破发的行情，该(gāi)公司股价于(yú)去年下(xià)半(bàn)年触(chù)底(dǐ)回升，但(dàn)截至今日(rì)收盘(pán)股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市场(chǎng)遇(yù)冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变局。目前，正射频(pín)需求(qiú)走向疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示(shì)，由(yóu)于智能手机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前(qián)端市(shì)场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近年来(lái)也在(zài)响应市场(chǎng)变化谋求射频(pín)芯片业(yè)务以(yǐ)外的转型。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为(wèi)射频前端芯片及模组的研发、设计(jì)和销(xiāo)售，下游(yóu)应用领域主要包(bāo)括智能(néng)手机以及物联(lián)网，客户包(bāo)括三(sān)星、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书(shū)，2020-2022年，公司分别实贵州海拔高度是多少现(xiàn)营业收(shōu)入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当(dāng)前仍处于(yú)亏(kuī)损(sǔn)状态，净亏损额分别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招股文件中(zhōng)称(chēng)，是由于持续进行高额研发投入；下(xià)游客(kè)户集中且具(jù)有产品验证周期，尚未形成规(guī)模(mó)效应；市场竞(jìng)争激(jī)烈(liè)，叠(dié)加下游去库(kù)存周(zhōu)期影响，公司(sī)产品毛利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面(miàn)，近三年(nián)的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比例(lì)分别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公(gōng)司(sī)的综合毛利(lì)率(lǜ)分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和(hé)慧智微(wēi)产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力(lì)不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规模(mó)的(de)情(qíng)况下(xià)，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息(xī)显示，公司于2018年(nián)末开始进入(rù)融贵州海拔高度是多少资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了三轮融资(zī)，众多(duō)知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也(yě)是在这一阶段(duàn)对慧(huì)智微(wēi)进入了慧(huì)智微的股东序(xù)列。<贵州海拔高度是多少/strong>

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通-执中数据(jù)显示，从当前(qián)的股(gǔ)价(jià)情况看，大基金二期在投资慧智(zhì)微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大(dà)基(jī)金二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续加(jiā)注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变(biàn)局

　　慧智微招股(gǔ)书(shū)显示，公司目前有超(chāo)过接近(jìn)67％的收入来(lái)自(zì)于手机领域(yù)。当前(qián)，智(zhì)能(néng)手机出(chū)货量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智(zhì)能(néng)手(shǒu)机未来增速持(chí)续放缓的预期，也让资本市(shì)场对包括(kuò)慧智(zhì)微在内的射频芯(xīn)片厂商做(zuò)出了(le)重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市(shì)场为(wèi)190亿美(měi)元以上，2022年(nián)由(yóu)于手机市(shì)场的(de)下滑，射频前(qián)端市场(chǎng)规(guī)模(mó)与2021年的(de)市场相差无几。而接下来(lái)，由于智(zhì)能手(shǒu)机的温(wēn)和增(zēng)长以及5G普及的(de)潜力有限，预(yù)计到2028年射频前端的市(shì)场年复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％，将达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪(háo)华股(gǔ)东(dōng)突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在(zài)去(qù)年4月科创板上(shàng)市时(shí)，也遭(zāo)遇(yù)了破发的行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价格(gé)后止跌回升(shēng)，但截至今(jīn)日(rì)收(shōu)盘(pán)，唯捷创芯(xīn)股价(jià)仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价(jià)，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原(yuán)有(yǒu)的射频芯片外(wài)，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下(xià)游触(chù)角延(yán)伸至汽车(chē)、物联网(wǎng)、电(diàn)源等(děng)领域。

　　国内方面，射频(pín)领域(yù)正(zhèng)呈现出(chū)一片红海的竞争格局，由于入局(jú)者众，且产品仍集中在(zài)中(zhōng)低端市场(chǎng)，各射频芯(xīn)片厂商只能(néng)再卷价格，进一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电子创始人(rén)钟林此前(qián)曾表(biǎo)示(shì)，国(guó)产射频前(qián)端芯片杀价已经无(wú)底(dǐ)线(xiàn)，而预计未来每(měi)个(gè)射(shè)频(pín)细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商将(jiāng)面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦有(yǒu)所(suǒ)下降(jiàng)，截至目前，今(jīn)年共有9家(jiā)射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)宣布(bù)完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这(zhè)个数(shù)据是近(jìn)50家(jiā)，且投资机构(gòu)涵盖了(le)投(tóu)资(zī)机(jī)构涵盖了中金(jīn)资(zī)本、红杉资本中国(guó)、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金将用(yòng)于(yú)芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地(dì)及上海和(hé)广州(zhōu)研发(fā)中心建设以(yǐ)及(jí)补充流(liú)动(dòng)资金。具体战略(lüè)规(guī)划方面，其表示将巩固(gù)在(zài)5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地位(wèi)，增加(jiā)头部客户的(de)市场份额；技术上(shàng)跟(gēn)进射频(pín)前端技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波(bō)器、多工器的(de)产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。