5月23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也(yě)过河的卒子歇后语是什么意思，过河卒子歇后语下一句正(zhèng)是顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出口规(guī)则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对华出(chū)口(kǒu)管制造(zào)成的不(bù)安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调(diào)整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业(yè)发展和国际市场稳定作出了突(tū)过河的卒子歇后语是什么意思，过河卒子歇后语下一句出贡献。然(rán)而，为配合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的(de)发展信(xìn)心和(hé)前景。希(xī)望日(rì)本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到中(zhō过河的卒子歇后语是什么意思，过河卒子歇后语下一句ng)日合作共赢的正轨。

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