券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也不可名状的意思解释一下，不可名状 的意思带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(不可名状的意思解释一下，不可名状 的意思yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiá不可名状的意思解释一下，不可名状 的意思o)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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