券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里)力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合(hé风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里)，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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