5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会(huì)对自身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出(chū)口限(xiàn)制并不针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗体(tǐ)设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进(jìn)程。日(rì)本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具(jù)化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半(bàn)宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗导体领域(yù)对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突(tū)出宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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