券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zà香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年i)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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