射频芯片(piàn)领域面临变局，下游(yóu)市场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯(xīn)片厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市。公(gōng)司股价(jià)开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微(wēi)在一级市场受(shòu)到资本热(rè)捧。据公司上市(shì)文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入融(róng)资(zī)快车(chē)道(dào)，先(xiān)后(hòu)引入(rù)了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基(jī)金二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙江创投等(děng)一系(xì)列外(wài)部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提(tí)的(de)是(shì)，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷(jié)创(chuàng)芯，上市首(shǒu)日也走出了破发的行情，该公司股(gǔ)价(jià)于去(qù)年下半年触(chù)底(dǐ)回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背(bèi)后，是射(shè)频(pín)领域正(zhèng)面(miàn)临变(biàn)局(jú)。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及(jí)潜力有限等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频(pín)前(qián)端市场年复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片(piàn)业(yè)务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者(zhě)注意到，当前，射(shè)频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期(qī)等多个知(zhī)名资方

　　公开资料显示，慧智(等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待zhì)微成立于(yú)2011年，主营业务为射频前端(duān)芯片及模组(zǔ)的(de)研发(fā)、设计和销售，下游应用领域(yù)主要(yào)包括智能手机(jī)以及物联网(wǎng)，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等移(yí)动终端(duān)设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及(jí)3.57亿(yì)元；公司当(dāng)前仍(réng)处(chù)于亏损(sǔn)状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(y等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待ì)元以及3.05亿(yì)元。

　　对于(yú)公司亏损(sǔn)持续的原因，慧(huì)智微在招股文(wén)件中(zhōng)称(chēng)，是(shì)由于(yú)持续进(jìn)行高额(é)研(yán)发投(tóu)入(rù)；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证周期(qī)，尚未形成规模(mó)效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠(dié)加下游去库存周(zhōu)期影响，公(gōng)司产品毛利空间受(shòu)挤压(yā)。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的(de)总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收(shōu)比(bǐ)例分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三(sān)年公司的综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜(shèng)微(wēi)50％左右的毛利率(lǜ)水(shuǐ)平(píng)，也不及(jí)和慧智(zhì)微产品结构更(gèng)接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛(máo)利(lì)率为30％上下。

　　在(zài)自身造(zào)血(xuè)能力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规(guī)模的情况下(xià)，慧智微开启了对外(wài)融资之路(lù)。公开信息显示(shì)，公(gōng)司于2018年(nián)末开始进入(rù)融资快车(chē)道，尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内(nèi)完成了三轮(lún)融资，众多知名资方，包括大基金(jīn)二期(qī)、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段(duàn)对慧智(zhì)微进入了慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持(chí)股达5％以上的外(wài)部(bù)机构(gòu)股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联社创投(tóu)通-执中数据显示(shì)，从当前的股(gǔ)价情况看，大基金(jīn)二期在投资慧智微的近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大(dà)基(jī)金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉中(zhōng)国，平(píng)均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目(mù)前有(yǒu)超过接近67％的收(shōu)入来自于手机领域。当(dāng)前，智能(néng)手机出(chū)货量的大(dà)幅(fú)下降(jiàng)，已经(jīng)对慧(huì)智微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智能手机未来(lái)增速持续(xù)放缓的预(yù)期(qī)，也(yě)让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的(de)射频芯片厂(chǎng)商做出了(le)重新思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数(shù)据，2021年射频前端(duān)的(de)市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频前端市场规模(mó)与2021年的(de)市场(chǎng)相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手(shǒu)机的温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射频前(qián)端的市场年复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧(huì)智微(wēi)有着相似产品(pǐn)结(jié)构，同(tóng)样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股东突击入(rù)股的射(shè)频龙(lóng)头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去(qù)年4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的(de)等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待价格后止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯(wéi)捷创芯(xīn)股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年，全球多(duō)家射频芯片(piàn)领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射(shè)频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外(wài)，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下(xià)游触角延伸至汽(qì)车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内(nèi)方面，射频领(lǐng)域正呈现(xiàn)出一(yī)片红海的竞(jìng)争格局(jú)，由于入局者众，且(qiě)产(chǎn)品仍(réng)集中在中低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商(shāng)只(zhǐ)能(néng)再(zài)卷(juǎn)价格，进一步压低了自(zì)身的(de)利润空(kōng)间。

　　射频厂(chǎng)商(shāng)三伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯(xīn)片杀价已(yǐ)经无底线，而预计未来每个(gè)射频细分赛道还会(huì)有更多竞争者(zhě)进入，往后(hòu)三年射频芯片厂(chǎng)商将(jiāng)面临更大(dà)的(de)生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布(bù)完(wán)成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了(le)投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本(běn)中(zhōng)国(guó)、小米长江产业基金(jīn)、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股(gǔ)书中(zhōng)表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中心建设、总部基地(dì)及上海和广州(zhōu)研发中心建设(shè)以及补(bǔ)充流动(dòng)资金。具体(tǐ)战略规划方面(miàn)，其表示将(jiāng)巩固(gù)在5G射频前端(duān)领域取得的市场地(dì)位，增加头部客户的市场(chǎng)份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大对上(shàng)游滤波器、多(duō)工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的(de)产品系列。

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