券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推(tu维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架ī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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