射频芯片(piàn)领域面临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进(jìn)入竞争红(hóng)海，海(hǎi)外(wài)巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧(huì)智微正式(shì)在(zài)科创板(bǎn)上市。公司(sī)股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微(wēi)报19.05元(yuán)/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到(dào)资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙江(jiāng)创投等一系列(liè)外部机构股东(dōng)。截至上市前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外(wài)部(bù)机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智(zhì)微产品结构相似的(de)唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破发的行(xíng)情，该公司股(gǔ)价于去年下半(bàn)年触底回升，但截至今日收盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域(yù)正面临变局。目前，正(zhèng)射频需(xū)求(qiú)走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于(yú)智能(néng)手机(jī)增速放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及(jí)潜力(lì)有限等(děng)因素(sù)影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯(xīn)片(piàn)巨头，近年来也在响应市(shì)场变化谋求射频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日报》记(jì)者注意到(dào)，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业(yè)务为射(shè)频前端芯片(piàn)及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以(yǐ)及物联网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品(pǐn)牌(pái)，闻泰(tài)科技等(děng)移动(dòng)终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营(yíng)业收入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分(fēn)别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司(sī)亏损持续的原因，慧智微(wēi)在招股(gǔ)文件中称(chēng)，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产品验证(zhèng)周期，尚未形(xíng)成规模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去库存(cún)周期影响，公司产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受(shòu)挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年(nián)公司的(de)综合毛利率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更(gèng)接(jiē)近(jìn)的(de)唯捷创芯，后(hòu)者毛(máo)利率为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身造血能力不足(zú)，但仍(r亚洲48个国家的名字，亚洲包含哪几个国家组成éng)要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模(mó)的情(qíng)况下，慧智微(wēi)开启了(le)对外(wài)融资(zī)之路。公(gōng)开(kāi)信息显示，公司于2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快车(chē)道(dào)，尤其是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一(yī)年内完成了三(sān)轮融资(zī)，众多知名资(zī)方，包括大基(jī)金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智微(wēi)进入了(le)慧(huì)智微的(de)股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大(dà)基金二期(qī)、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前的股价情(qíng)况(kuàng)看，大(dà)基金(jīn)二(èr)期在(zài)投资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大(dà)基金二期晚(wǎn)3个月进入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国，平(píng)均(jūn)持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公司目前(qián)有(yǒu)超过接(jiē)近67％的收入来自于(yú)手机(jī)领域。当(dāng)前，智能(néng)手(shǒu)机出货量的(de)大(dà)幅下降，已经对慧(huì)智微的业绩(jì)造成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来增(zēng)速持续放缓的预(yù)期，也(yě)让资本(běn)市场对包(bāo)括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的(de)市场(chǎng)相(xiāng)差无几。而接(jiē)下来(lái)，由于智能(néng)手机的温和(hé)增长(zhǎng)以及(jí)5G普及的潜力有限，预(yù)计(jì)到2028年射频(pín)前(qián)端的市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入(rù)股的射频龙头唯(wéi)捷创芯(xīn)，在去(qù)年4月科创板上市时，也(yě)遭遇(yù)了破发的行(xíng)情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的(de)价格后止跌(diē)回升，但截(jié)至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片领域亚洲48个国家的名字，亚洲包含哪几个国家组成的(de)巨头厂商都在谋(móu)求转型，拓展射频以外的(de)业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈(chéng)现出(chū)一(yī)片红海的(de)竞争格局，由于(yú)入局者亚洲48个国家的名字，亚洲包含哪几个国家组成众，且产品仍集(jí)中在中低端市(shì)场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低(dī)了(le)自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国(guó)产射(shè)频(pín)前(qián)端芯片杀价已经无底线，而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会(huì)有更(gèng)多竞争(zhēng)者进(jìn)入，往(wǎng)后三(sān)年射频芯片厂商将面临更大的生(shēng)存(cún)和竞争压(yā)力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目前(qián)，今年共有(yǒu)9家射频(pín)芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资，而在2021年上(shàng)半年(nián)，这(zhè)个数(shù)据是近50家，且投(tóu)资机(jī)构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资(zī)本、红(hóng)杉资本(běn)中国、小米长江产业基金(jīn)、深创(chuàng)投(tóu)等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书中表示，本次(cì)IPO募得资(zī)金(jīn)将用于芯(xīn)片测设中(zhōng)心建设、总部基地及上海和(hé)广州研发中(zhōng)心建(jiàn)设以及补充流动资金。具体战略规划方(fāng)面，其表示(shì)将(jiāng)巩(gǒng)固在5G射频(pín)前端领域取(qǔ)得的市场地位，增加头部客户(hù)的市场份额；技术上跟(gēn)进射频前端(duān)技术迭代(dài)，优化可(kě)重(zhòng)构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大对上(shàng)游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的(de)产(chǎn)品系列。

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