5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等在半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美日荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏制打压(yā)力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信取措(cuò)施的(de)权利(lì)，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施(shī)停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对(duì)华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调(diào)整长期经(jīng)营战(zhàn)略(lüè)，为日本(běn)半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了(le)日(rì)本本(běn)国企业(yè)的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信)快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨(guǐ)。

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