券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xià53231323是什么意思？ 53231323可以弹哪些歌ng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的53231323是什么意思？ 53231323可以弹哪些歌原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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